Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал: http://dspace.wunu.edu.ua/handle/316497/23993
Повний запис метаданих
Поле DCЗначенняМова
dc.contributor.authorДобротвор, Ігор Григорович-
dc.contributor.authorDobrotvor, Ihor Hryhorovych-
dc.contributor.authorБукетов, Андрій Вікторович-
dc.contributor.authorBuketov, Andrii Viktorovych-
dc.date.accessioned2017-11-03T13:36:05Z-
dc.date.available2017-11-03T13:36:05Z-
dc.date.issued2008-
dc.identifier.citationПат. 37650 U Україна, МПК B32B 27/38 (2006.01). Спосіб отвердіння епоксидної композиції / І. Г. Добротвор, А. В. Букетов (Ураїна); заявник та патентовласник Тернопільський національний економічний університет. – № u200806121; заявл. 12.05.2008; опубл. 10.12.2008, бюл. № 23.uk_UA
dc.identifier.urihttp://dspace.tneu.edu.ua/handle/316497/23993-
dc.description.abstractСпосіб отвердіння епоксидної композиції, при якому епоксидну діанову смолу додатково обробляють ультразвуком, а отверджувач обробляють електроіскровим гідроударом, після чого змішують епоксидну діанову смолу і отверджувач та термообробляють механічну суміш при температурі 323-343 К протягом часу 1,8-2,0 год.uk_UA
dc.publisherДержавний департамент інтелектуальної власностіuk_UA
dc.subjectкомпозитні покриттяuk_UA
dc.subjectcomposite coatingsuk_UA
dc.subjectепоксидна композиціяuk_UA
dc.subjectepoxy composite coatinguk_UA
dc.subjectультразвукuk_UA
dc.subjectultrasounduk_UA
dc.titleСпосіб отвердіння епоксидної композиціїuk_UA
dc.title.alternativeMethod for curing the epoxy compounduk_UA
Розташовується у зібраннях:Патенти

Файли цього матеріалу:
Файл Опис РозмірФормат 
Спосіб отвердіння епоксидної композиції.pdf70.25 kBAdobe PDFПереглянути/Відкрити


Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.