Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал: http://dspace.wunu.edu.ua/handle/316497/18313
Повний запис метаданих
Поле DCЗначенняМова
dc.contributor.authorДзядикевич, Юрій Володимирович-
dc.contributor.authorDziadykevych, Yurii Volodymyrovych-
dc.contributor.authorГорбатюк, Роман Михайлович-
dc.contributor.authorHorbatiuk, Roman Mukhailovych-
dc.contributor.authorСміян, Олег Дмитрович-
dc.contributor.authorSmiian, Oleh Dmytrovych-
dc.date.accessioned2017-04-03T12:42:53Z-
dc.date.available2017-04-03T12:42:53Z-
dc.date.issued1997-
dc.identifier.citationПат. 14594 A U Україна, МПК C22F 1/18 (2006.01). Порошкова суміш для відпалу молібдену і вольфраму / Ю. В. Дзядикевич, Р. М. Горбатюк, О. Д. Сміян (Україна); заявник та патентовласник Ю. В. Дзядикевич, Р. М. Горбатюк, О. Д. Сміян. – № 96010002; заявл. 03.01.1996; опубл. 25.04.1997, бюл. № 2.uk_UA
dc.identifier.urihttp://dspace.tneu.edu.ua/handle/316497/18313-
dc.description.abstractПорошкова суміш для відпалу молібдену і вольфраму, що містить в собі як геттери титан і церій-лантанову лігатуру, яка відрізняється тим, що вона додатково містить магній і хром, при тако­му співвідношенні компонентів, мас. %: Титан 30-40 Магній 15-20 Хром 20-25 Церій-лантанова лігатура 8-10 Розріджувач Решта.uk_UA
dc.publisherДержавний департамент інтелектуальної власностіuk_UA
dc.subjectтермічна обробка металівuk_UA
dc.subjectheat treatment of metalsuk_UA
dc.subjectвідпал тугоплавких металівuk_UA
dc.subjectannealing of refractory metalsuk_UA
dc.subjectмолібденuk_UA
dc.subjectmolybdenumuk_UA
dc.subjectвольфрамuk_UA
dc.subjecttungstenuk_UA
dc.titleПорошкова суміш для відпалу молібдену і вольфрамуuk_UA
dc.title.alternativePowder mixture for of annealing of molybdenum and tungstenuk_UA
Розташовується у зібраннях:Патенти

Файли цього матеріалу:
Файл Опис РозмірФормат 
Порошкова суміш для відпалу молібдену і вольфраму.pdf67.95 kBAdobe PDFПереглянути/Відкрити


Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.